因应地缘政治，台湾半导体设备链业者积极强化非大陆布局作业。半导体设备代工业者京鼎泰国新厂将在明年开出产能，帆宣（6196）、翔名（8091）及瑞耘（6532）等设备原厂供应链在台湾扩产，并相继展开海外市场布局。
半导体设备耗材维修代工等厂正积极投资东南亚，因应新单需求及地缘政治关系，京鼎提前应对地缘政治与客户需求，预告泰国厂按计划2025年下半年开出产能。
京鼎先前公告董事会通过追加泰国子公司资本支出，原本资本支出1.2亿美元，追加资本支出1.72亿美元，在泰国投资合计2.92亿美元。
半导体耗材零组件与设备商瑞耘于湖口工业区投资2.8亿元兴建新厂，扩充先进光学检测与高阶机械加工设备。
瑞耘指出，扩产满足客户需求，有助强化与客户间信赖关系，形成订单持续成长正向循环，包括需求品项跟需求量都增加，并以CMP为主，现今在PVD、蚀刻方面产品都有斩获。
